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| 繊細さと力強さを両立するUHC-MOSシングルプッシュプル回路 |
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最小単位の増幅素子で通常の3〜10倍の電流供給能力を持ち、繊細な表現力とハイパワーを両立します。 |
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UHC-MOS FET |
プリアンプ電源基板 |
大容量電解コンデンサー |
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| プリアンプ部と出力段の電源を分離。強力なHIGH CURRENT DYNAMIC 電源回路 |
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出力段の動作電流による影響を排除した電源回路の構成により、小信号を扱うプリアンプ部の解像度を一段と高めています。 |
| L.C. （Leakage Canceling）マウント・ツイン・トランス |
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2つのトランスを並列接続することで電気・磁気特性を大幅に改善しました。また、お互いの磁気の影響を互いにキャンセルするL.C.マウント方式の採用により、アンプ内のノイズ源である漏洩磁束も低減しています。 |
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| パワーアンプダイレクト端子&プリアウト端子を装備 |
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他のプリアンプから本機のパワーアンプにダイレクトに入力できるパワーアンプダイレクト端子、また、他のパワーアンプやサブウーハー等との接続に便利なプリアウト端子を装備しています。 |
| 次世代オーディオに対応したワイドレンジ再生 |
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ボリウム回路、トーン回路、パワーアンプ回路の各々を見直し実使用時の再生周波数の上限を100kHzまで確保。 |
| 音の純度を守るPRECISION SIGNAL GROUND回路 |
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信号増幅の基準となるグランド回路に流入するノイズを低減しグランド電位の安定化を図っています。 |
| 徹底して振動を抑えるPRECISION MECHANICAL GROUND構造 |
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様々なパーツの取り付け、配置において、外部・内部振動の影響を効果的に排除する手段を講じ透明度と音像定位の向上を図っています。 |
| 回路間の干渉を抑える黒色鋼板採用の6ブロック・セパレーテッド・シャーシ |
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各回路の相互干渉やノイズの流入を抑え、優れたステレオイメージを得るためパワーアンプブロックをL/R対称に配したツインモノラル構成としています。 |
| 高性能フォノイコライザー搭載 |
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初段回路にローノイズFETを採用したディスクリート構成の高性能フォノイコライザーを搭載しています。 |
| 厳選した高音質パーツ |
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歪の少ない自然な音色を目指し、内部の配線材の要所にOFC線を採用。また、上級モデルPMA-SA1やPMA-SA11の開発を通じ試聴・検討を重ねた様様な音質パーツを採用しています。 |
| 削りだし金メッキピンジャックの採用 |
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大型の高品位ピンケーブル等にも対応できるように、端子の間隔を広く取った削りだし金メッキピンジャックをPHONOおよびCD入力に採用しました。 |
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| パワーアンプ部 |
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